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随着618购物节的到来，不少手机品牌对新机发布按下了停止键，所以6月初到月中，应该很少新机发布，毕竟各大手机品牌都在忙碌618购物节的内容。同时，2023年即将进行下半年，各大芯片厂商有所动作了。前面，联发科发布了多款处理器，包含天玑9200芯片的加强版，主要是面对下半年的新机。目前，天玑9200+芯片已经搭载在iQOO Neo8 Pro机型上，并且是全球首发，毕竟vivo和联发科一直都有深度合作，前面vivo也有不少机型首发联发科的天玑系列芯片。
高通今年的骁龙8+ Gen 2芯片应该是不发布了，去年的骁龙8+ Gen 1芯片在5月中下旬就发布了，而今年的骁龙8+ Gen 2芯片一点动静都没有，所以发布可能性很低。让人很惊喜的是去年的骁龙8+ Gen 1芯片，今年搭载率极高，不比骁龙8 Gen 2芯片低，一定程度上，影响到骁龙8 Gen 2芯片的出货量。其实，无论是联发科还是高通的芯片加强版，更适合搭载在游戏手机上，但今年的游戏手机市场并不是很乐观，所以不发布还是可以理解的。
同时，新旗舰芯片曝光，分别是骁龙8 Gen 3、天玑9300，发布时间已确认。高通将会在10月24日-26日举行2023骁龙技术峰会，并且发布新一代旗舰芯片“骁龙8 Gen 3”处理器，距离发布还有4个月多。不过，知名数码博主曝光，天玑9300芯片会在骁龙8 Gen 3芯片前面发布，看来抢先发布不仅仅只会在新机上出来，芯片也同样。联发科前面才发布了天玑9200+芯片，而后面再接着天玑9300芯片，会不会有点紧了。
新一代旗舰芯片“骁龙8 Gen 3”的参数已曝光出来，CPU架构采用了1+5+2，其中一颗X4的3.2GHz、5颗A720的3.0GHz、2颗A520的2.0GHz。GPU用的是新一代Areno 750，存储速度为UFS 4.1，基带用的是集成X75（提升了20% 的能效比）。单核跑分为1930，多核跑分为6236。对比上一代，整体上提升了30%左右。提升的内容很明显，分别CPU的大核、GPU、UFS、基带等，其它方面从曝光的参数中，提升并不是很大。
天玑9300芯片的参数曝光并不是，目前样片调度的CPU是1+3+4架构，分别是1个高频的超大核X4、3个中频的超大核X4m、4个低频的大核A720，整体跑分超过骁龙8 Gen 3芯片。现在的天玑9200+芯片已经超过了骁龙8 Gen 2芯片，但重点在搭载率上，目前在手机芯片市场上，主力还是在骁龙系列芯片上，天玑系列芯片的搭载率并不是很高。
如今的联发科天玑系列芯片在性能上完全可以与骁龙系列相提并论，但从其它方面就很难说了，比如稳定性、调校、性能发挥等方面。一颗芯片的好坏从搭载率上就可以看得到，去年的骁龙8+芯片，到现在一直是手机芯片的主流之一，连骁龙8 Gen 2芯片都无法代替。其次，是手机厂商考虑到成本问题，不是所有机型都需要搭载旗舰芯片。现在的一个系列新机，基本都是采用多芯片方案，满足手机市场不同人群的需求。
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本文编辑：小生
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